HausLabs Triclone Skin Tech Medium Coverage Lightweight Liquid Foundation

Версия от 13:06, 3 сентября 2024; Khodakov (обсуждение | вклад) (Экспорт информации о продукте HausLabs Triclone Skin Tech Medium Coverage Lightweight Liquid Foundation)
(разн.) ← Предыдущая версия | Текущая версия (разн.) | Следующая версия → (разн.)


HausLabs Triclone Skin Tech Medium Coverage Lightweight Liquid Foundation
Производитель: HausLabs

Легко наносится, высокоэффективная, невесомая, чистая основа, которая помогает уменьшить покраснения, выравнивает тон кожи и защищает от воздействия окружающей среды. Подходит для всех типов кожи, включая чувствительную и склонную к акне.

Список ингредиентов

Ключевые ингредиенты:

Полный список ингредиентов: Water, Diphenylsiloxy Phenyl Trimethicone, Phenyl Trimethicone, Caprylyl Methicone, Trimethylsiloxysilicate, Propylene Glycol Dibenzoate, Isododecane, Glycerin, Butylene Glycol, Methyl Trimethicone, Lauryl Polyglyceryl-3 Polydimethylsiloxyethyl Dimethicone, C13-15 Alkane, Polymethylsilsesquioxane, Polyglyceryl-3 Polydimethylsiloxyethyl Dimethicone, Alcohol Denat., Acrylates/Polytrimethylsiloxymethacrylate Copolymer, Sorbitan Sesquioleate, Disteardimonium Hectorite, 1,2-Hexanediol, Palmitoyl Tetrapeptide-10, Arnica Montana Flower Extract, Hydrolyzed Hyaluronic Acid, Squalane, Camellia Oleifera Seed Oil, Prunus Armeniaca Kernel Oil, Olea Europaea Fruit Oil, Prunus Amygdalus Dulcis Oil, Helianthus Annuus Seed Oil, Glycyrrhiza Glabra Root Extract, Angelica Gigas Root Extract, Solanum Lycopersicum Fruit Extract, Dunaliella Salina Extract, Hedychium Coronarium Root Extract, Tocopherol, Althaea Rosea Flower Extract, Taraxacum Officinale Extract, Perilla Ocymoides Leaf Extract, Panax Notoginseng Extract, Chamomilla Recutita Extract, Centella Asiatica Extract, Sunflower Seed Oil Ferment Extract Filtrate, Caprylyl Glycol, Ethylhexylglycerin, Magnesium Sulfate, Polypropylsilsesquioxane, Acrylates/Dimethicone Copolymer, Triethoxycaprylylsilane, Dimethicone/Vinyl Dimethicone Crosspolymer, Ci 77491, Ci 77499